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　　SemicondutorAsia2026是亚洲仅有集合世界芯片制作商、半导体制作商和设备供货商，展现职业最新开展的电子制作和拼装技术及设备盛会。上届展会招引了来自美国、德国、日本、我国、马来西亚等 10 多个国家 300 个品牌展商及 1000+专业观众。

　　WINGOURCUE SMAX2026将集合来自半导体范畴的抢先职业参与者、立异者和利益相关者，展现推进职业行进的最新前进、技术和解决方案。该活动旨在凸显槟城在全球半导体商场的关键作用，供给无与伦比的网络时机、赋有洞察力的评论、和事务协作。参与 SMAX2026，探究前沿开展，与职业专家会晤，并在马来西亚充满了许多生机的半导体格式中探究新机遇。同期，还将举行世界注目的2026马来西亚电子制作和工业主动化展会，将招引全球更多的世界展商和世界采购商莅临咱们的展会，假如您想取得更精准的职业采购商和更高曝光您企业的舞台，2026 亚洲马来西亚半导体展，将是您的极佳挑选！

　　★半导体技术:半导体先进制作技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体使用资料、半导体元器件、半导体模块制作商等;

　　★半导体资料:半导体封装测验、IC制作、IC规划、EDA 东西、LED 工艺相关设备、资料、元器件等;★半导体设备:工厂监控体系、mems,设备、资料、纳米科学技术产品、主动光学检测体系、二手设备等。

　　工业规划与世界地位:马来西亚是全球第六多半导体出口国，其半导体封装、拼装和测验事务占有约 13%的全球商场占有率，且承担着全球约 40% 的车规级芯片封测作业。2023 年该国半导体出口额打破 1200亿美元，成为美国最大的芯片拼装品进口来源地。电子与电气(E&E)职业是其支柱工业，2024 年占马来西亚国内生产总值的 5.8%，并贡献了该国 40% 的出口产量。工业集群:槟城因集合很多跨国企业,半导体供给链掩盖芯片规划、封装测验全链条等,被誉为东方硅谷其和居林的工业园区会集近 50 家半导体工厂，构成老练的 OSAT工业生态。2024年8月，雪州政府于蒲种推出东南亚最大的半导体芯片规划园区，方案5 年内再建 3 座，有望招引数十家规划公司及独角兽企业，助力工业向高的附加价值环节转型。中心企业:英特尔、英飞凌、美光等很多世界巨子均在当地设厂。例如英飞凌在马六甲和居林设有其全球尖端规划的工厂，并方案于居林出资 50 亿欧元制作全球最大 200 毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。一起,Carsem、Inari Amertron、MP! 等本地企业，也在封测、设备制作等详尽区分范畴构建起了竞赛优势。方针支撑:其政府出台工业 4.0 蓝图，为智能工厂建造供给最高 50% 的补助等。2024 年 5月发动的国家半导体战略(NSS)，已招引超 63 亿令吉出资，致力于培养本乡领军企业，强化 I 规划、先进封装等才能，推进工业从“制作转向“规划 + 制作复合形式。人才供给:马来西亚相关园区与多所顶尖技术院校及专业训练安排协作定制人才教育训练方案，每年稳定为工业运送超 2000 名具有实战技术的专业人才，保证工业立异与晋级需求。

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