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【48812】总投资1亿元车载、新能源、工业操控专用集成电路芯片项目签约落户无锡
2月18日，车载、新能源、工业操控专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。
惠山高新区发布音讯显现，该项目是江苏集萃智能集成电路规划技能研讨院效果转化项目，项目专心于智能集成电路规划，中心小组成员具有20年以上IC规划经历。
据悉，该项目总投资1亿元，首要研制出产信号链相关芯片，包含8位MCU、32位MCU、射频接纳芯片、新能源轿车及光伏逆变器等所用数字阻隔芯片、数字接口芯片、传感器调度芯片、ADC芯片等。
据悉，江苏省产研院智能集成电路规划技能讨论研讨所（江苏集萃智能集成电路规划技能研讨所有限公司）是由江苏省工业技能研讨院、无锡高新区和一批国内外顶尖集成电路规划专家教授一同建立的新式研制组织。研讨所由清华大学、上海交大等闻名高校院所的教授们一同筹建。研讨所聚集智能集成电路规划技能研讨，包含智能物联芯片,智能数据处理芯片,智能雷达感知芯片,智能处理器和AI芯片以及智能芯片规划办法，进行研制技能和项目孵化。（校正/赵碧莹）
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