在三星创始人李秉喆说完这句线年后，三星的工会不仅做了起来，而且还准备向资方发起一场绝地反击。

　　7月8日，三星电子旗下的“全国三星电子工会”宣布发动罢工总动员，共有超过6500人冒着大雨在位于京畿道的三星工厂门前抗议，要求对全体员工涨薪，并调整绩效奖金的计量标准。

　　由于没有正真获得集团层面的回应，仅仅两天后，7月10日，全国三星电子工会决定启动无限期罢工。工会主席孙宇慕（音译）表示，“本次大罢工的目的是要中断生产。”

　　一位DRAM经销商向虎嗅表示，“暂未收到来自三星的报价更新，拿货也较为稳定，但同行们都表示会重视此次罢工，一旦有风吹草动，可能会引发新一轮的囤货潮。”

　　长久以来，三星以消费电子科技类产品被大众所熟知，而在这层外衣之下，三星另一个身份同样无法被忽视——全球最大存储芯片公司。根据Omida的统计数据，去年四季度三星电子在DRAM和NAND Flash市场的占有率分别高达45.5%和36.6%。

　　而这次“振翅”，正是负责生产存储芯片的DS（半导体事业）部门牵头完成的。根据韩联社的报道，在首次参加罢工的6500人中，有5211人任职于半导体设备、制造及研发岗位，后续随着事态的发酵，参与人数可能会继续增加。

　　在此背景下，三星电子如果处于长期罢工的状态，不排除会影响到存储芯片在全世界内的供给。

　　值得一提的是，就在大罢工发生的一个月前，三星电子表示要全力押注HBM（高带宽内存）芯片——这种由大模型海量算力需求催生出的存储芯片，目前已成为AI服务器的标配。

　　而三星电子工会也深知“打蛇打七寸”的道理，在大罢工开始后，特别强调要号召生产HBM芯片的平泽工厂的一线员工们走出厂房，一同罢工。

　　实际上，可能就连三星电子的管理层都不曾想到，公司历史上的首次大罢工，会发生在这一段时间点上。

　　因为当下存储行业正处于上升周期，而且其幅度之强，能够说是过去十余年都未曾出现过。

　　这里需要先补充个背景，存储芯片行业，一直都有着极强的周期属性。上一轮下行周期大概出现在2021年年底，彼时由于终端需求紧缩，叠加云厂商扩张放缓，市场慢慢的出现严重的供大于求，紧接着就是存储颗粒连续8个季度的价格下降，令各厂商叫苦不迭。

　　以三星2023年财报为例，全年营收为258.9万亿韩元（约合1.36万亿人民币），同比下降14.33%；全年净利润15.5万亿韩元（约合人民币814亿元），同比下滑72.17%，创下三星电子过去12年来最差利润表现。

　　在这其中，三星的DS部门（半导体解决方案）创纪录地亏损了14.88万亿韩元（约合人民币781亿元），这几乎与集团全年净利润相当。

　　尽管三星DS部门的问题主要归咎于行业下行周期，但如此拖后腿的表现还是让集团高层震怒，除更换部门负责人外，还史无前例地将全部门的绩效激励奖金的预期支付比例调整为0%。

　　如此激进的做法，也为后面的大罢工埋下伏笔，而真正戳破三星电子劳资关系的，却是这一轮AI浪潮的爆发。

　　从去年开始，全世界内服务器出货量激增，AI服务器出货占比持续扩大，短时间内消耗了上轮周期中厂商积压的库存，让DRAM与NAND Flash颗粒的供给端出现缺口。

　　同时，AI服务器重新点燃了HBM芯片市场。之所以说是“重新点燃”，是因为HBM芯片其实并不是什么新的技术产品。早在2013年，SK海力士就曾推出过专为高端游戏显卡打造的HBM芯片，但在游戏场景中，传统的GDDR4/5显存颗粒已能满足，工艺复杂、造价昂贵的HBM芯片显得有些“过剩”了。

　　而随着高性能计算卡对显存带宽的要求一再提高，HBM芯片开始重新再回到人们的视野中。

　　这些由AI领域催生出的硬件需求，让存储行业在极短的时间内完成了一次华丽的“V形反转”，根据Gartner的统计数据，2024年全球存储行业市场规模将同比增长66.3%。

　　结合此前发布的一季报与业绩预告，三星电子今年一季度盈利达到6.6万亿韩元（约合348亿人民币），同比剧增931.25%；二季度盈利高达10.4万亿韩元（约合549亿人民币），同比骤增1452.24%。

　　根据以往的传统，三星电子在每年7月份会为员工发放一次“半年度奖金”，最高相当于员工单月工资的100%，但今年存储芯片部门的最高比例被设限在75%，而晶圆代工和LSI业务的比例则被设限在37.5%。

　　这直接引爆了员工们的怒火。他们的逻辑很简单：过去行业下行时，奖金预支付比例被降到0%，大家愿意共克时艰。如今行业进入上升周期，公司业绩暴增，但奖金比例还是要低于往年，这是无论如何都没有办法接受的。

　　一位业界分析人士向笔者表示，“有一种可能性是，三星电子目前处于‘蓄水阶段’，确保HBM产线能够在今明两年顺利扩产，因此有意压缩成本。”

　　但三星电子的员工显然不会认同这种说法，在大罢工开始后，工会成员先是瞄准了一座8英寸晶圆厂，这条年头较久的产线自动化程度偏低，更加依赖于人力，工会也的确让这条产线出现了“一些问题”。

　　不过，鉴于这条产线主要生产相对传统的LPDDR内存，三星电子并没有向外界就罢工问题做出回应。

　　随后，工会又把目光锁定在了生产HBM芯片的平泽工厂，这让公司管理层无法再视而不见。

　　根据韩联社的报道，三星电子方面在7月10日向媒体表示，“HBM产线自动化程度较高，罢工活动不可能影响正常的生产。”

　　虎嗅就晶圆厂的生产问题向多方展开求证，均表示三星电子的生产不可能不受一定的影响，这跟自动化水平无关。

　　一位国内某晶圆厂高管向笔者解释，“芯片制造中有个Q Time的概念，即工序之间的最小时间或是最大时间，比如在一道工艺必须要在30分钟内完成，超过这一段时间晶圆表面可能会过度氧化，导致整批产品全部报废。”

　　“芯片制造的Q Time是在试生产环节中，按照标准班组人员制定的，而非产线能开动的最低人手。”这位高管补充道，即便因为工厂自动化程度再高，也无法忽略人员减少的问题。

　　更为重要的一点是，高端芯片制造中全流程涉及上千道工序，任何一个问题都可能会导致链式反应。

　　一位晶圆厂工艺研发总监向笔者表示，不同于产线工人的“三班倒”，晶圆厂里的设备维修工程师通常都是24小时待命，但每种设备对应的检修人员可能只有一到两位。

　　这位研发总监向笔者设想了一个场景：比如在扩散工序中，扩散炉接连出现故障，而维修工程师无法到岗，那就只能寄希望于让设备供应商提供支持，在维修的同时对诸如温度、压力、真空度指标的关键参数进行调试，即便维修结束后，还需要用一周的时间重新做流片验证。

　　在这期间，整条产线将完全处于停工状态，待加工的产品和原料只能放在安全站点中存放，损失不可估计。

　　“我个人的经验是，若设备检修工程师离岗，产线停摆时间不会超过两周。”这位研发总监向笔者表示。

　　当然，在这种关键岗位上，三星大概率还是会想尽一切办法，保证他们不会卷入 到罢工中。

　　由于目前尚无法得知此次罢工波及的具体范围，行业分析的人表示，目前还无法就今年存储芯片的供给端给出判断。

　　考虑到此次“无限期罢工”起步，或许我们大家可以做个假设，如果三星电子的存储芯片生产真的遭到中断，会对此公司及行业带来何种影响？

　　自今年年初，三星电子的DS部门一直试图凭借HBM芯片打入英伟达供应链中，后者在高性能计算卡上HBM芯片目前由SK海力士独供。

　　有外媒曾对H100芯片的物料成本进行过测算：在这块BOM（综合硬件成本）为3000美元的芯片中，HBM芯片的价格要占去一半。

　　根据摩根大通的预测，2024年三星电子与SK海力士的市占比预计分别为44%和48%。这么一对比，二者的差距似乎并不明显，但由于SK海力士拿下了英伟达高计算卡的订单，其一季度毛利率飙升到39%，远高于三星电子（19.2%）。

　　三星曾计划用技术更先进的HBM3E拿下英伟达的订单，坊间甚至一度传言三星已经通过了后者的技术认证，但截至目前，英伟达仍处于观望状态。

　　“对于英伟达这种芯片IP大厂来说，相比于技术优势，他们更看重供应链的稳定。”国内某晶圆厂高管向笔者表示，在经历此次大罢工事件后，英伟达在与三星的合作上可能会更加谨慎。

　　而对于全球芯片行业，乃至AI行业来说，三星此次无限期罢工注定是个值得警醒的信号。

　　首先，目前全球存储芯片价格持续上涨的水平，在某些特定的程度上慢慢的开始扼制下游需求。

　　一位DRAM经销商也向笔者表示，“目前三星原厂DRAM的价格与去年低点相比，已经差不多上涨50%，许多厂商在采购上已经一再缩减需求。”

　　此时发生大规模罢工事件，使供应链的不稳定性加剧，大概率会让存储芯片的价格持续走高。

　　此外，目前市场对HBM芯片的需求只增不减，同时行业产能早已处于满载状态。在今年一季报发布后的电话会议上，三星电子和SK海力士均表示自家在2024年的HBM产能均已排满。

　　另一家存储芯片巨头美光虽然宣布要扩产HBM产能，但至少要到明年才能兑现，上述三者在HBM的市场占有率为100%。也就是说，如果三星HBM产线的生产遭到中断，那么行业中就没有冗余的产能能够补充缺口。

　　这势必会导致相关这类的产品价格的进一步上涨，根据IDC的统计数据，过去一年，HBM芯片的价格已经上涨了五倍，如果因为产能缺口导致HBM芯片价格持续上涨，还有多少AI从业者愿意为其买单，这需要打个问号。